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高通完成芯片5G數據連接或于明年推出5G

2019/04/30 来源:大兴安岭信息港

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10月17日消息,高通宣布推出了基于面向移動終端的5G調制解調器芯片組,并成功實現了5G數據連接;另外,高通設計的5G早會在明年面世。

10月17日消息,高通宣布推出了基于面向移動終端的5G調制解調器芯片組,并成功實現了5G數據連接;另外,高通設計的5G早會在明年面世。

在本日举行的高通4G/5G峰会上,高通宣布推出了基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组,并成功实现了5G数据连接,其意义在于加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。

据了解,此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies实验室中进行。Qualcomm骁龙 X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。

另外,高通还预展了其5G智能参考设计,并的功耗和尺寸要求下,对5G技术进行测试和优化。

Qualcomm Technologies, Inc. 执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙会上表示:我们可以不考虑全球5G商用的时间表,5G终端产品很快就会在2018年推出,2019年全面商用,我手上拿的就是一个5G智能样品。”

毫无疑问,谁都希望在下一代超高容量和低延迟的5G络占据有利位置,但在5G商用之前,该技术需要做进一步的标准化工作,高通正在自己擅长的芯片技术上圈地以建立自己5G生态阵营。

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